世界最高峰の集積回路・国際会議 International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2023)に三浦典之教授の研究グループの論文が2編 採択されました。ISCCは最高のImpact Factorを有する世界最高峰のトップカンファレンスであり、Appleを始め GoogleやTesla、Intel、IBMなどの世界の最先端の企業が開発した最新のICチップが世界で初めて発表される「半導体のオリンピック」です。日本からの発表は、全部で10件でそのうち三浦典之教授の研究グループはSONYと並ぶ2編の採択となりました。おめでとうございます！
13.3 “A Triturated Sensing System” N. Miura, K. Naruse, J. Shiomi, Y. Midoh1, T. Hirose, T. Okidono, T. Miki, M. Nagata
Osaka University, Suita, Japan; Kobe University, Kobe, Japan
13.4 “A Self-Programming PUF Harvesting the High-Energy Plasma During Fabrication” K. Naruse, T. Ueda, J. Shiomi, Y. Midoh, N. Miura
Osaka University, Suita, Japan
